Verbindungsanlage/ Wafer Bonding SystemEVB
520 IS
Verbindungsanlage/ Wafer Bonding System
EVB
520 IS
Gebot
115.000 €
Baujahr
2022
Zustand
Gebraucht
Standort
Suhl 

Bilder zeigen
Karte zeigen
Daten zur Maschine
- Maschinenbezeichnung:
- Verbindungsanlage/ Wafer Bonding System
- Hersteller:
- EVB
- Modell:
- 520 IS
- Maschinennummer:
- S220191
- Baujahr:
- 2022
- Zustand:
- gebraucht
Preis & Standort
- Preis:
- 115.000 €
- Auktionsbeginn:
- 21.10.2025 um 11:00 Uhr
- Auktionsende:
- 26.11.2025 um 11:20 Uhr
- Standort:
- Am Mittelrain 11, 98529 Suhl
Anrufen
Details zum Angebot
- Inserat-ID:
- A203-56315
- Referenznummer:
- 376/4
- Aktualisierung:
- zuletzt am 23.10.2025
Beschreibung
Ausrichtungssystem für Wafer, max. Wafergröße 150 mm, max. Wäferstärke 4,4 mm, manuelle Be- und Entladung, externe Kühlanlage Fabr. SMC, mit Prozeßanalyse- Aufzeichnung, Bond-Modul für UV-Licht, Bond-Cover für UV-LED-Härtung, Vakuum- System mit externer Vakuumpumpe sowie Rackeinheit, ANMERKUNG: Die Anlage ist neuwertig und wurde noch nicht im Produktionsbetrieb eingesetzt!
Ljdpfx Aaexqih Nsmeah
Ljdpfx Aaexqih Nsmeah
Anbieter
Hinweis: Kostenlos registrieren oder einloggen, um alle Informationen abzurufen.
Telefon & Fax
+49 211 9... anzeigen
Ihr Inserat wurde erfolgreich gelöscht
Ein Fehler ist aufgetreten