Verbindungsanlage/ Bond Alignment System
EVB 620 NT

Gebot
85.000 €
Baujahr
2022
Zustand
Gebraucht
Standort
Suhl Deutschland
Verbindungsanlage/ Bond Alignment System EVB 620 NT
Verbindungsanlage/ Bond Alignment System EVB 620 NT
Verbindungsanlage/ Bond Alignment System EVB 620 NT
Verbindungsanlage/ Bond Alignment System EVB 620 NT
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Daten zur Maschine

Maschinenbezeichnung:
Verbindungsanlage/ Bond Alignment System
Hersteller:
EVB
Modell:
620 NT
Maschinennummer:
S220193
Baujahr:
2022
Zustand:
gebraucht

Preis & Standort

Preis:
85.000 €
Auktionsbeginn:
21.10.2025 um 11:00 Uhr
Auktionsende:
26.11.2025 um 11:15 Uhr

Standort:
Am Mittelrain 11, 98529 Suhl Deutschland
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Details zum Angebot

Inserat-ID:
A203-56320
Referenznummer:
376/3
Aktualisierung:
zuletzt am 23.10.2025

Beschreibung

Ausrichtungssystem für Wafer, max. Wafergröße 150 mm, max. Wäferstärke 4,4 mm, mit optischem Ausrichtmodul, unterseitigem Mikroskop und CCD-Kamera sowie Rackeinheit, ANMERKUNG: Die Anlage ist neuwertig und wurde noch nicht im Produktionsbetrieb eingesetzt!
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Anbieter

Zuletzt online: Gestern

Registriert seit: 2017

15 Inserate online

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