Verbindungsanlage/ Bond Alignment SystemEVB
620 NT
Verbindungsanlage/ Bond Alignment System
EVB
620 NT
Gebot
85.000 €
Baujahr
2022
Zustand
Gebraucht
Standort
Suhl 

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Daten zur Maschine
- Maschinenbezeichnung:
- Verbindungsanlage/ Bond Alignment System
- Hersteller:
- EVB
- Modell:
- 620 NT
- Maschinennummer:
- S220193
- Baujahr:
- 2022
- Zustand:
- gebraucht
Preis & Standort
- Preis:
- 85.000 €
- Auktionsbeginn:
- 21.10.2025 um 11:00 Uhr
- Auktionsende:
- 26.11.2025 um 11:15 Uhr
- Standort:
- Am Mittelrain 11, 98529 Suhl
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Details zum Angebot
- Inserat-ID:
- A203-56320
- Referenznummer:
- 376/3
- Aktualisierung:
- zuletzt am 23.10.2025
Beschreibung
Ausrichtungssystem für Wafer, max. Wafergröße 150 mm, max. Wäferstärke 4,4 mm, mit optischem Ausrichtmodul, unterseitigem Mikroskop und CCD-Kamera sowie Rackeinheit, ANMERKUNG: Die Anlage ist neuwertig und wurde noch nicht im Produktionsbetrieb eingesetzt!
Laedpfxoxqiiao Aamsh
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