Drahtbonder gebraucht kaufen (3)

Baujahr: 2004, Zustand: sehr gut (gebraucht), Bekannte K&S 8020 Spezifikationen Spezifikation Wert Bondtyp Automatischer Thermosonic-Ballbonder Drahtmaterial Golddraht (Au) Bondkopf Direktantrieb-Bondkopf mit Schwingspule Ultraschallwandler 120 kHz Unibody-Wandler mit adaptivem USG Bildverarbeitungssystem 20/20-Vision-System Kamera Sony XC-75 CCD Bondabstand Sub-70-µm-Pitch-Kit verfügbar Hedpfxozdgm Ds Ai Iofh Bondfläche 2,0 × 2,3 Zoll (≈ 50,8 × 58,4 mm) Optik Universaloptik mit erhöhter Tiefenschärfe Beleuchtung LED Arbeitshalter 250er-Serie, beheizt, manuell Versorgungsspannung 208 V, 50/60 Hz Steuerung Softwaregesteuerte automatische Bondprogramme Typische Prozessfähigkeiten Das Modell 8020 wurde entwickelt für: Feinraster-Bonden Lange, niedrige Drahtbögen Verbesserte Prozesskontrolle Hohe Durchsatzraten für Leadframe- und Laminatgehäuse Automatische Bildausrichtung und Mustererkennung Diese Fähigkeiten waren die Hauptverkaufsargumente der 8000-Serie. Anwendungsbereiche - Kunststoff-IC-Gehäuse - SOIC, QFP, TSOP - Speicherbausteine - ASICs - Hybride Mikroelektronik - Chip-on-Board-Baugruppen Physikalische Eigenschaften Eine vollständige Werksdatenblatt mit Angaben zu Abmessungen, Gewicht, XY-Tischauflösung, Bondkraftbereich und unterstützten Drahtdurchmessern ist in öffentlichen Archiven leider nicht frei verfügbar. Die meisten erhältlichen Informationen stammen aus Gebrauchtanlagen-Angeboten und K&S-Geschäftsberichten. Wenn Sie Details benötigen wie: - Bondkraftbereich (Gramm) - Drahtdurchmesserbereich (z. B. 0,7–2,0 mil) - XY-Positionierauflösung - Luftanschlussdaten - Wartungshandbuch - Fehlercodes oder Kalibrieranleitungen

Zustand: gebraucht, Ein K&S 8030 Drahtbonder war wahrscheinlich eine spezialisierte oder weniger gängige Variante. Basierend auf der Architektur der 8000er-Serie lagen die typischen Spezifikationen etwa bei: Parameter Typische Fähigkeit der 8000er-Serie Bondverfahren Thermosonisches Drahtbonden Hfedpfxszdgl He Ai Ish Drahttypen Gold (Au), Aluminium (Al) je nach Konfiguration Bondtyp Kugelbonding oder Keilbonding (modellabhängig) Positionierung Visuell unterstützte X-Y-Bewegungssteuerung Bondbereich Typisch Arbeitsbereich der 50–100 mm Klasse Anwendungen IC-Verkapselung, Hybride, Chip-on-Board, Mikroelektronik Automatisierung Programmierbare, automatische Bondsequenzen

Baujahr: 2014, Zustand: gebraucht, Gebrauchte Maschinen. 3 von insgesamt verfügbar. Hodpfxey R U Sps Ai Iefh