Flying Probe Test System

Seica Pilot V8 Auto-SW-001

Es steht ein Flying Probe Tester Seica Pilot V8 Next Series mit Inline Handlings Modul links zum vertikalen Schwenken der Leiterplatte und Inline Handlings Modul rechts zum horizontalen Schwenken und Drehen der Leiterplatte zur Verfügung. Flying Probe Test System Seica Pilot V8 Next Series: Platinenspannsystem: manuell, Doppelwirkung, aktiver Testbereich manuell: 538x610mm, aktiver Testbereich: 518x610mm, Leiterplattenabmessungen: 540x610mm, min. Leiterplattengröße: 20x20mm, Leiterplattenstärke: 0,3 bis 5mm, max. Bauteilhöhe: 37mm, Leiterplattenbeladung: vertikal, UUT Randabstand manuell/automatisch: 2/6mm, Länge: 1750mm, Breite: 1030mm, Höhe: 1995mm, Gewicht: 1,4t. Testwerkzeuge/Techniken: FNODE Signaturanalyse an den Netzen des Prüflings, standardmäßiger analoger und digitaler In Circuit Test, vektorlose Tests, JSCAN und OPENFIX, um ICs auf Opens und Shorts zu testen, PWMON Netzanalyse mit Power On der Baugruppe, Durchgangstests, um offene Verbindungen auf der BG zu detektieren, visuelle Tests zur Erkennung der Komponentenpräsenz, Komponentenabsenz und Rotation, High Resolution Farbkamera, optionale Funktionstests und Boundary Scan Testfähigkeiten, optionale On Board Programmierwerkzeuge für digitale Komponenten, mit vollständiger Dokumentation. Eine Besichtigung vor Ort ist möglich.
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